Главная / Модульные здания / Описание конструкций дома
 
Описание конструкций дома
•КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ КОНСТРУКЦИЙ ДОМА•


•НАРУЖНАЯ СТЕНА
Расчетное сопротивление стены R0=3,62 м2К/Вт
Теплопроводность стены =0,053 Вт/(мo
1

1. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм
2. Пароизоляция ("Изоспан B")
3. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
4. Стойка каркаса -50х150мм
5. Целлюлозный утеплитель t=150мм
6. ОСП (ОSB) плита t=12 мм
7. Ветро-,влагозащитная паропроницаемая мембрана ("Изоспан А")
8. Наружная отделка (сайдинг, блок-хаус, кирпич, штукатурка...)

Примечание: При устройстве фасадной штукатурки, поверх ветрозащиты (поз.7) устраивается дополнительный слой из фасадной минераловатной  плиты, служащей основанием для штукатурного слоя.


•ВНУТРЕННЯЯ СТЕНА
3

1. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм
2. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
3. Стойка каркаса -50х100мм
4. Целлюлозный утеплитель t=150мм
5. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
6. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм
7. Отделочный слой (обои, декоративная штукатурка...)


•ПЕРЕГОРОДКА
4
1. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм
2. Стальной оцинкованный профиль-75мм
3. Звукоизоляция (минеральная вата) t=75мм
4. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм
5. Отделочный слой (обои, декоративная штукатурка...)


•ЦОКОЛЬНОЕ ПЕРЕКРЫТИЕ
5
1.Покрытие пола (ламинат, линолеум, паркет, плитка...)
2.Подкладочный материал (подложка)
3. ОСП (ОSB) плита t=18 мм
4. Балки перекрытия (основания модуля)  -50х200мм
5. Целлюлозный утеплитель t=200мм
6. ОСП (ОSB) плита t=10 мм

Примечание: При устройстве пола из керамической плитки, вместо подкладочного материала (поз.2), устраивают дополнительный слой из цементно-стружечной плиты (ЦСП).

•МЕЖДУЭТАЖНОЕ ПЕРЕКРЫТИЕ
6
1. Покрытие пола (ламинат, линолеум, паркет, плитка...)
2. Подкладочный материал (подложка)
3. ОСП (ОSB) плита t=18 мм
4. Балки перекрытия (основания модуля) -50х200мм
5. Технологический зазор t=50мм
6. Балки перекрытия (перекрытия модуля)  -50х150мм
7. Целлюлозный утеплитель t=150мм
8. Пароизоляция ("Изоспан B")
9. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм

Примечание: При устройстве пола из керамической плитки, вместо подкладочного материала (поз.2), устраивают дополнительный слой из цементно-стружечной плиты (ЦСП).

•ЧЕРДАЧНОЕ ПЕРЕКРЫТИЕ
7
1. ОСП (ОSB) плита t=12 мм
2. Балки перекрытия (перекрытия модуля)  -50х150...200мм
3. Целлюлозный утеплитель t=200мм
4. Пароизоляция ("Изоспан B")
5. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм

Примечание: ОСП плита (поз.1) используется в качестве ходовых дорожек (ходовых трапов), для осмотра состояния контрукций. В случае использования холодного чердачного помещения, ОСП плитой зашивается вся поверхность перекрытия (в этом случае высота балок составляет 200мм).

•КРОВЛЯ ЭКСПЛУАТИРУЕМОГО ЧЕРДАЧНОГО ПОМЕЩЕНИЯ (мансардного этажа)
8
1. Гибкая черепица Shinglas (Шинглас)
2. Подкладочный ковер
3. ОСП (ОSB) плита t=12 мм
4. Контробрешетка -50х30мм
5. Ветро-,влагозащитная паропроницаемая мембрана ("Изоспан A")
6. Стропильная нога -50х150мм
7. Целлюлозный утеплитель t=150мм
8. ОСП (ОSB) плита t=10 мм
9. Пароизоляция ("Изоспан B")
10. Гипсокартонный лист (ГКЛ) t=12.5 мм

•КРОВЛЯ НЕЭКСПЛУАТИРУЕМОГО ЧЕРДАЧНОГО ПОМЕЩЕНИЯ
9
1. Гибкая черепица Shinglas (Шинглас)
2. Подкладочный ковер
3. ОСП (ОSB) плита t=12 мм
4. Стропильная нога -50х150мм